Multibeam 與美國商務部簽署價值 1.4 億美元意向書

此意向書支援啟動一項策略計劃，為新一代節能異構晶片整合提供精細間距製程

加州森尼維爾, July 30, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Multibeam Corporation 今日宣佈，公司已與美國商務部簽訂意向書，計劃從 CHIPS 研究與發展辦公室 (CHIPS Research and Development Office) 取得 1.4 億美元聯邦資助，以加快為美國晶片製造商開發新一代精細間距先進封裝製程。 此項目借助半導體製造設備的技術進步，為研發新型多晶片架構和系統的客戶提供領先的精細間距異構晶片整合能力。

數十年來，晶圓級晶片製造設備的進步推動了「摩爾定律」(Moore’s law) 的實現，使晶片上的運算能力呈指數級增長。 未來數十年，摩爾定律將透過多晶片整合技術延續下去，此技術借助晶片整合設備的進步，其中便包括 Multibeam 的 MBX 平台。

Multibeam 匯集了一支由美國業界合作伙伴組成的出色團隊，成員皆在成功量產新型晶片製造及測試設備、製程及架構方面有著驕人成就。 公司現正與這些夥伴聯手開發創新製程方案，以實現晶片之間更密集的互連，從而滿足先進封裝對更高性能及更低功耗日益增長的需求，並進一步涵蓋可整合數百個小晶片的晶圓級集成系統。 此項目旨在為特定用途系統提供快速交付的先進晶片整合服務，從而強化美國的創新能力，初期將聚焦於人工智能 (AI) 及高性能運算領域的應用。

商務部長 Howard Lutnick 表示：「憑藉今日對運算供應鏈的投資，特朗普政府正為美國的創新發展注入動力。 這些策略性投資將提升我國的國內實力，創造高薪就業機會，並確保美國在半導體行業繼續保持領先地位。」

美國商務部半導體創新與投資執行總監 Bill Frauenhofer 表示：「CHIPS 研發激勵計劃將助力運算與通訊網絡突破傳統先進封裝的瓶頸。 加快國內先進封裝整合光子技術及新系統架構的研發，可為美國業界帶來大規模複雜人工智能運算工作負載所需的極高頻寬與能源效益。」

Multibeam 總裁 Ken MacWilliams 表示：「我們很高興能與美國商務部以及我們的硬件和軟件合作夥伴通力合作，為美國的創新先鋒提供全新的創新與製造能力，這將有助於業者快速開發專用的多晶片系統，大幅加速從概念構思到投產的過程。 MBX 平台可實現設計變更的快速實現，顯著縮短開發週期，並能應付日益複雜的異構裝置架構，同時更可將晶片間的功耗降低逾 10 倍。 承蒙美國商務部的鼎力支持，Multibeam 正引領潮流，全力加速新一代半導體的快速生產。」

關於 Multibeam

Multibeam 總部設於加州森尼韋爾，專注於設計、製造及銷售業界首套多柱式電子束微影 (MEBL) 系統，協助半導體龍頭加速晶片創新。有關系統具備從快速原型到量產的能力，可推動異質小晶片整合、矽光子學、量子運算及其他快速增長應用的發展。 公司由 David K. Lam 博士領導，總部設於矽谷，屬於私人企業，由半導體設備與圖案化技術專家組成的團隊進行管理。 如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.multibeamcorp.com。

Multibeam 媒體聯絡人

Shani Williams；Multibeam Corporation；swilliams@multibeamcorp.com

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